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【治国理政新实践·安徽篇】 合肥集成电路产业强劲崛起 创“芯”打造“中国IC之都”

http://internal.dbw.cn/ | 2017-08-10 08:37:21
 作者:王佳    来源:中安在线    频道主编:杨雪

  合肥通富微电子有限公司内集成电路封测车间

  中安在线讯 高端装备和材料从无到有,制造工艺与封装集成由弱渐强,技术创新协同机制羽翼渐丰……在国家科技重大专项实施以来,合肥市委、市政府高度重视,抢抓集成电路产业战略机遇,突出重点、聚焦资源,努力将集成电路打造成为提升合肥竞争力的核心产业。在一个个重大项目落实后,合肥力争在2020年产值突破500亿元,全力打造“中国IC之都”。

  打破国外垄断构建集成电路产业生态链

  长期以来,我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制,高端芯片主要依赖进口。近年来,国内对集成电路产品的需求持续快速增长,就合肥来说,由于家电产业、面板显示、汽车电子以及绿色新能源等产业发展飞速,对芯片的需求量极大。补“芯”,成了走好自主创新之路的关键。

  一方小小的芯片,为何如此之难?相关专家表示,集成电路(芯片)的制造难度就是原子级的。以28纳米技术为例,集成度相当于在指甲盖大小面积上制造出10亿个以上的晶体管,其中每根导线相当于人体头发丝的三千分之一。

  为了打破集成电路高端装备和材料基本处于空白的状态,提高制造工艺与封装集成技术,合肥把集成电路产业作为新的自主创新产业来培育,目前,已形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完整的产业链条,拥有集成电路企业116家。

  聚焦合肥市集成电路产业集聚发展基地,在设计环节,拥有联发科技等知名企业73家,2016年实现销售收入13.4亿元;在制造环节,晶合作为安徽省首家12吋晶圆代工企业,其12吋芯片制造项目开始试生产;在封装测试环节,新汇成一期项目投产,项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,通富微电一期项目投产,整个项目计划于2025年全部达产,可形成年产消费类、通信类等集成电路约217亿颗;在设备环节,芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断,大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。

  据统计,2016年,合肥市集成电路产业集聚发展基地完成产值179.8亿元、同比增长28.86%,投资52亿元,同比增长136%。今年1-6月份,基地累计完成产值113.3亿元、同比增长30.2%,投资36.16亿元、同比增长40.7%。

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